日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)
產品型號： FLA-200
所屬分類：
產品時間：2024-09-07
簡要描述：日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)FLA-200非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。-支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）?支持2-D和3-D映射顯示的軟件?數據可以輸出為CSV文件?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量
詳細說明：
日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)FLA-200
產品特點
非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
- -支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
- ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
- ?數據可以輸出為CSV文件
- ?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
- ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量
測量目標
?半導體/太陽能電池材料相關（硅，多晶硅，SiC等）
?硅基外延，離子注入樣品
?化合物半導體相關（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）
測量尺寸
3-8英寸
測量范圍
厚度：200 –1200μm
弓形：+/- 350μm
翹曲：350μm
產品特點
非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
- -支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
- ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
- ?數據可以輸出為CSV文件
- ?使用5mmφ芯電容探頭進行高精度測量
- ? 60秒內進行12,000點掃描/高速測量
